中国材料大会集成电路材料产业创新发展论坛在深举办

中国材料大会集成电路材料产业创新发展论坛在深举办

2023年7月9日，“中国材料大会2022-2023”粤港澳大湾区特色新材料论坛——集成电路材料产业创新发展论坛在深圳宝安国际会展中心举办。300多位集成电路材料领域的专家学者、企业代表参加活动，共同探索我国集成电路材料国产化突围路径和模式。

论坛以应用为牵引，凝练产业需求，探讨未来发展方向，探索我国集成电路材料国产化突围路径和模式，形成“产学研用”紧密互联、产业链协调发展的新格局，推动大湾区快速形成产业集聚和产业特色。

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司总经理，汤昌丹先生结合产业发展与市场需求为此次论坛带来 “高性能聚酰亚胺在高技术领域应用与展望”的报告。

聚酰亚胺是综合性能最好的聚合物材料之一，即是高等级绝缘、高速轨道交通、柔性电子、航天航空、集成电路与半导体等领域的战略性基础材料，迫切需求国产化替代；同时也是5g/6g高频高速、新能源（风、光、储、复合集流体）、新能源汽车、新型显示等新兴领域迫切需求的创新材料。

活动现场，深圳先进电子材料国际创新研究院与合作企业举行签约仪式，将进一步发挥各自优势，整合研发与产业资源，推动务实合作。

集成电路产业是国家重点支持的战略性新兴产业之一，深圳高度重视集成电路产业发展，将其纳入“20+8”产业集群战略目标，促进“产学研用”紧密互联、产业链协调发展。

广东省委常委、副省长王曦，深圳市委常委、市政府党组成员郑红波参加活动。